我们经常说密合是修复体的灵魂，也都想尽一切办法尽可能的增加修复体的密合度。

牙体制备后采用钨钢车针精细的抛光，仔细的排龈，用加成型硅橡胶或聚醚取印模，印模要取清晰并形成360度的龈沟菲边，选择高质量的加工中心等等，但这些就足够了吗？其实最后还有一个极其重要的环节就是戴牙。在戴牙时我们应选择合适的方法，尽可能去掉所有的支点，让修复体达到最大程度的密合。

当修复体在模型上边缘密合，而在口内难以完全就位时，就要考虑支点的问题(这儿假设印模准确无变形，修复体制作比较好的情况下）。我这儿推荐的是采用硅橡胶寻找支点的方法，在冠内注满高流动性的硅胶后基牙复位，凝固后支点部位因没有硅胶而被非常明显的标注出来。 

而常规采用咬合纸并不能正确地指示支点，进而导致磨除过多的基底冠甚至崩瓷（金属烤瓷冠的金属基底为0.3mm左右，一旦少于0.2mm，基底因强度不够而使饰面瓷崩瓷），而藻酸盐印模材韧性差也不能用，同样喷刷的成品粉末指示剂也不如硅橡胶类清晰。

为了直观的演示，这里用离体牙做了一个操作流程

冠本密合，在基牙上粘了一块光固化树脂做支点 ↑

注入硅橡胶 ↑

支点处无硅橡胶,被很明显的标记出来 ↑

如反复试戴密合后，则硅胶薄而均匀，而牙体预备终止线处最薄 ↑

冠已完全就位 ↑

为了更加密合，就需要我们反复试戴，反复调整，直到我们满意为止。那怎样密合才能让我们满意呢？闭上眼睛，让探针垂直划过基牙及修复体连接处，顺滑而无台阶阻滞感，那就可以了。

密合，是修复体的灵魂！