贴面是口腔修复学的重要一部分，不同于冠的固位方式，其主要依靠粘接固位，因此，合格的牙体预备成为保证贴面修复效果的重要部分，本文结合图文说明瓷贴面操作细节，与大家一起分享瓷贴面的预备方法！

一、贴面固位原理

贴面通常指覆盖前牙和前磨牙牙冠唇颊面的修复体，常采用全瓷材料制作，主要依靠粘接固位，以恢复牙体形态或改善牙体颜色。

贴面等微创修复体是高度依赖牙釉质的修复方式。一方面，贴面以粘接固位为主，相比牙本质，牙釉质可为贴面提供更可靠耐久的粘接效果。另一方面，贴面修复体自身强度有限，需要牙釉质提供强有力的抗力支持。因此，贴面等微创修复体的牙体预备应尽可能局限于牙釉质内。粘接界面应有50%以上位于牙釉质内，粘接边缘应有70%以上位于牙釉质内，且暴露的牙本质应为浅层健康牙本质。

值得注意的是，作为常用于微创贴面修复的玻璃基陶瓷的弹性模量与牙釉质更接近，并远大于牙本质。因此当修复体牢固地粘接于坚硬的牙釉质表面时，修复体与牙齿可形成整体结构共同抵抗外界作用力。相比之下，若玻璃基陶瓷制作的贴面等修复体粘接于与其弹性模量相差较大的牙本质上，当修复体与牙齿共同受力时，修复体与牙本质可因形变量不同而出现脱粘接以及修复体折裂。

单独一块地板砖容易破损，但是贴在地面与地面一体就很坚固了。

为便于临床应用，根据贴面覆盖牙冠的范围，前牙贴面可分为4类：

1、经典型贴面，主要覆盖前牙切端和唇面，根据切端设计又可分为开窗型、对接型和包绕型3种亚型；

1.1开窗型用于无需修改冠长的多用于上前牙，若需要修改冠长则需要采用对接型或包绕型；

1.2对接型常用于下前牙及牙冠切缘较薄的；

1.3包绕行多用于牙冠切端较厚的前牙或前磨牙。

2、邻面包绕型贴面：覆盖前牙切端、唇面、近中邻面和（或）远中邻面；此类贴面的临床适应证包括邻面龋、邻面充填体、邻面缺损、牙间隙、牙龈乳头成形以及轻度扭转牙等。

3、全包绕型贴面：覆盖前牙切端、唇面、近远中邻面、部分或全部舌面；此类贴面适用于同时需恢复前牙舌面外形的病例，如上颌锥形侧切牙、上前牙舌面磨耗等。与全冠不同的是，其固位方式仍以粘接为主，且修复体本身不具备足够的强度，仅通过牢靠的牙釉质粘接使贴面与牙体组织形成整体，依靠牙釉质支持获得修复体整体强度。

4、舌贴面：主要覆盖前牙舌面，用于修复前牙舌面表浅性缺损，且缺损未累及切缘的情况。临床多用于上前牙舌面由于机械性或化学性磨耗导致舌面缺损的病例，又称腭贴面。

A：经典型；B：邻面包绕型；C：全包绕型；D：舌贴面

传统的标准贴面的主体厚度是 0.7-0.8mm。而微创瓷贴面类修复体的厚度范围通常在 0.3-0.5mm， 甚至 0.3mm 以 下。在临床中应根据具体情况尽量减少牙体预备量，这样做可大大增加增加贴面粘接面和牙釉质的粘接面积，增加粘接强度，并且符合微创牙体预备理念。

现选择固美瓷贴面预备套装(TD2977)和二硅酸锂增强型玻璃陶瓷修复材料介绍不同情况牙体预备量、车针选择、牙体预备步骤和具体要求，以便临床医师掌握和应用。

二、前牙对接型瓷贴面牙体预备

一、预备量

一般情况下，上颌中切牙唇面颈1/3处牙釉质厚度为0.4 mm，中1/3处为0.9 mm，切1/3处为1.0 mm。贴面修复牙体预备时牙体组织的最终磨除量应尽可能局限在此范围内。

（1）切端：

切端预备约为1.0 mm，对切端半透明度要求较高者，可适当增加牙体预备量。

（2）唇面：

常规贴面牙体预备量唇面切1/3处为约0.9 mm，中1/3处为约0.7 mm，颈1/3处为约0.5 mm，微创贴面厚度可适当减小，相应牙体预备量也可适当减小0.3~0.5 mm。

唇面牙体预备量可根据基牙颜色、全瓷材料半透明性、以及最终修复目标适当增减。患牙颜色良好、患牙形态位置正常时，可适当减小牙体预备量；患牙颜色不良、颜色改变量较大时，或有需要改变牙体形态的情况时则需适当增加牙体预备量。

（3）邻面：

沿近远中唇外展隙扩展至邻面接触区，最多可进入接触区约1.0 mm，但不破坏接触区。

若需要用贴面恢复邻接关系，邻面边缘应延伸至舌侧。

龈外展隙处需尽量向邻面扩展，以减少此处修复后牙体组织或粘接边缘暴露的风险。

（4）龈边缘：目前临床常用的修复体龈边缘形态主要有两类，一是终止线为圆弧状的无角肩台，二是终止线为平台状的有角肩台。贴面唇面一般制备宽0.3~0.4 mm的无角肩台。

当不改变冠部颜色和外形时，边缘可平齐龈缘；如果牙龈发生萎缩，为防止牙颈部黑三角的出现，可预备到龈缘下0.5~1.0 mm；颈部存在旧充填体或暴露牙本质时，边缘也应设计为龈下0.5~1.0 mm。制备龈下边缘需避免侵犯生物学宽度，边缘距离龈沟底至少0.5 mm。

二、牙体预备步骤和要求

前牙贴面的牙体预备可分为唇面预备、切端预备、邻面扩展和精修磨光4个基本步骤。

如需要用贴面恢复邻接，邻面边缘应该延伸到舌侧。

4、精修磨光

采用钨钢柱形圆头车针修整肩台，龈缘预备前必须先排龈预备成125~135°的浅凹型肩台，宽度0.3mm~0.4mm。

龈边缘的位置一般平齐龈缘，需要遮色时可位于龈下0.5~1.0 mm。龈外展隙处的边缘可适当位于龈下。

中切牙龈缘形态非扇贝型，牙龈缘最高点偏远中。

最后用精钢砂柱状圆头车针将预备体各边缘、线角修整圆钝，磨光预备体表面；再使用细粒度金刚砂条通过近远中邻面接触区，磨光圆钝邻面边缘、线角，形成最终预备体。