患者信息：骆先生，男，29岁。
现病史：两周前，患者自觉右下颌后牙区肿痛不适数日，期间无法正常张口进食，于外院诊治，口服消炎药后好转，于今日来我院口腔外科就诊要求拔牙。
既往史：患者既往体健，否认全身性系统疾病史及药物过敏史。
检查：患者左右面部对称，开口度、开口型正常，双侧颞下颌关节活动正常；口内查，48低位，牙冠萌出不全，软组织完全覆盖，47远中软组织高耸，正常无红肿；18颊向阻生，高位。
辅助检查：48牙齿位置呈低位水平阻生，双根，根型近融合，根尖区距离下颌神经管较近。
术前分析：该位置智齿拔除的主要风险在于位于牙根方向的下颌神经管的保护，在使用牙挺和高速手机去阻力的过程中容易造成骨组织的损伤及右侧下颌神经管的损伤，可能会引起患者短期或长期的右侧面部及口角区的麻木不适；另外，在去除冠部阻力时，易造成拔牙创面的增大，有损伤舌部神经的风险。所以为利于创口愈合，应尽量避免大面积损伤软硬组织，尽量做到微创拔牙。
1.冠部阻力：水平阻生的智齿，可使用高速涡轮手机+长裂钻做冠跟部的分离，分别拔出牙冠及牙根；
2.骨阻力：因牙体整体埋伏较深，软组织切开翻瓣后应充分暴露牙齿周围骨面，利用超声骨刀微创去除48颊侧及远中骨阻力，为牙齿分离拔出提供充分的空间。
用5ml利多卡因+肾上腺素麻药局麻下后，于右下第二磨牙远中区呈角形切口切开软组织，翻瓣去骨，暴露牙面及周围骨面，高速手机去除近中冠部阻力，超声骨刀去除周围骨阻力，然后使冠根部分离，先后分次拔出，检查牙根是否完整，搔刮拔牙窝，软硬组织复位，填塞明胶海绵+碘仿后缝合止血，交代患者注意事项。
术后一日回访，患者拔牙处轻微疼痛。告知服用消炎药物三天。一周后回访，无不适感。
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