以下文章来源于江苏牙体牙髓 ,作者闫明 译
原文网址:http://endodontics.styleitaliano.org/perforation-repair-step-by-step/
图1. 患者40岁,主诉左下后牙中度疼痛,影响咬合和咀嚼。经临床检查发现36存在叩痛。影像学检查显示根管治疗不完善,根分叉透射影疑似穿孔。
图2. 拆除全冠,去除原有银汞充填物及垫底材料,可见严重的出血。
图3. 出血控制后,可见穿孔位点。
图4. 于显微镜下使用超声工作尖小心去净原先修复材料,现在可以清晰的观察到穿孔的情况。
图5. 根管再治疗首先须清除原先充填的牙胶,再次确认所用根管口的位置。
图6. 2.5%次氯酸钠溶液清洗穿孔位置。
图7. 显微镜下可观察到肉芽组织已向冠方侵犯穿孔位置。肉芽组织需要在MTA修补前使用挖匙手动清除,并使用氢氧化钙消毒2-3天。
图8. 镜下照片可以观察到清除肉芽组织并行氢氧化钙封药3天后的差异。现在可以使用MTA或其他生物陶瓷材料修补穿孔了。
图9. 在充填MTA之前,可使用明胶海绵挡于穿孔底部外侧,防止MTA被挤压入根分叉区域。
图10. 将MTA轻轻置于穿孔位置,可借助充填器、纸尖或者小毛刷进行充填。
图11. 潮湿小毛刷压实MTA。
图12. MTA凝固后完成根管治疗(热牙胶充填技术)。
图13. 术后X线片显示根管治疗、MTA修补穿孔,以及纤维桩树脂核修复情况。
图14. 一年复查显示根分叉及根尖周区域的良好愈合。